PCB HDI

HDI (High Density Interconnector) PCB adalah papan sirkuit tercetak dengan kepadatan garis yang relatif tinggi menggunakan teknologi micro-blind dan tersembunyi. PCB HDI memiliki sirkuit lapisan dalam dan sirkuit lapisan luar, dan kemudian menggunakan pengeboran, pelapisan lubang dan proses lainnya untuk mewujudkan koneksi internal dari setiap lapisan sirkuit.
HDI PCB biasanya diproduksi dengan metode laminasi, semakin banyak waktu laminasi, semakin tinggi kualitas teknis HDI PCB. PCB HDI biasa terutama perakitan satu kali, PCB HDI berteknologi tinggi menggunakan dua atau lebih teknologi perakitan, dan mengadopsi teknologi HDI PCB canggih seperti susun, pelapisan listrik, dan pengeboran laser langsung.
Ketika kepadatan HDI PCB melebihi papan delapan lapis, biaya produksi HDI PCB akan lebih rendah daripada proses laminasi tradisional dan kompleks. HDI PCB mempromosikan penggunaan teknologi pengemasan canggih, dan kinerja kelistrikan serta akurasi sinyalnya lebih tinggi daripada PCB tradisional. Selain itu, HDI PCB memiliki peningkatan terbaik untuk interferensi frekuensi tinggi, interferensi gelombang elektromagnetik, pelepasan elektrostatis, konduktivitas termal, dll.
Produk elektronik terus berkembang menuju kepadatan tinggi dan presisi tinggi. Apa yang disebut "tinggi" tidak hanya meningkatkan kinerja alat berat, tetapi juga mengurangi ukuran alat berat. Teknologi High Density Integration (HDI) memungkinkan miniaturisasi desain produk akhir yang lebih besar sekaligus memenuhi standar kinerja dan efisiensi elektronik yang lebih tinggi. Saat ini banyak produk elektronik populer seperti handphone, kamera digital (foto), laptop, elektronik otomotif, dll menggunakan HDI PCB. Dengan pembaruan produk elektronik dan permintaan pasar, pengembangan HDI PCB akan sangat cepat.

HDI PCB adalah papan sirkuit cetak interkoneksi kepadatan tinggi. Papan yang ditutup dengan lubang buta dan kemudian disusun kembali adalah papan sirkuit tercetak HDI. Ini dibagi menjadi pelat urutan pertama, urutan kedua, urutan ketiga, urutan keempat dan urutan kelima. Pesan papan HDI. Misalnya, motherboard iPhone 6 adalah papan HDI urutan ke-5

Papan HDI memiliki 10 lapisan dan 8 lapisan, dan lapisan periferal yang padat seperti jaring. Struktur internal papan HDI menggunakan grafik 3D untuk menampilkan struktur internal papan sirkuit dari berbagai struktur laminasi.

Produk HDI PCB memiliki berbagai macam aplikasi dan tidak digunakan pada produk konvensional. Mereka hanya digunakan dalam produk dan sirkuit khusus berkualitas tinggi yang membutuhkan presisi, seperti: elektronik konsumen, rumah pintar, komunikasi 5G, penerbangan, navigasi GPS, medis, kontrol industri, otomotif, semikonduktor, otomotif.

Itu dapat meningkatkan ruang kabel, dan ruang kecil membawa garis ketat, yang menyadari keunggulan kecerdasan produk dalam permintaan orang akan produk yang sangat bagus.

Q1: Apa persyaratan papan untuk produksi HDI PCB?
A1: Kami adalah produsen PCB HDI profesional. Kami memiliki pengalaman bertahun-tahun dalam pembuatan PCB. Kami memeriksa kualitas bahan yang masuk lapis demi lapis untuk memastikan kualitas produk. Kami memiliki pemasok merek koperasi jangka panjang seperti Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Proses produksi secara ketat mengontrol setiap proses dan mematuhi standar sistem kualitas PCB internasional.
Q2: Bisakah Anda menentukan bahan untuk pembuatan PCB?
A2: Ya, kami memiliki kerjasama jangka panjang dengan banyak pemasok laminasi berlapis tembaga, dan kami dapat menghubungi bahan yang Anda cari.
Q3: Apa lubang yang salah di papan HDI? Mengapa istirahat?
A3: Ini berarti dua lapisan lubang mekanis tidak sejajar. Karena pelapisan tembaga tidak dilakukan, bagian dalam lubang kosong, sehingga tidak mungkin untuk membuat lubang langsung ke dalamnya.