PCB multilapis

Pengenalan Produk PCB Multilayer

Biasanya, papan PCB kosong yang kita lihat hanya melihat topeng solder permukaan, karakter PAD dan layar sutra, tetapi kita tidak dapat melihat susunan dan jumlah lapisan garis di dalamnya. Nyatanya, tidak sesederhana yang Anda lihat. Karena teknologi PCB telah meningkat dan permintaan konsumen untuk elektronik meningkat, PCB multilayer telah berubah dari papan 2 lapis dasar menjadi papan dengan 4, 6, dan sebanyak 10 hingga 30 lapisan dielektrik dan konduktor. Mengapa menambah jumlah lapisan? Memiliki lebih banyak lapisan meningkatkan kemampuan papan untuk mendistribusikan daya, mengurangi crosstalk, menghilangkan EMI, dan mendukung sinyal berkecepatan tinggi. Jumlah lapisan yang digunakan untuk PCB multilapis tergantung pada aplikasi, frekuensi operasi, kerapatan pin, dan persyaratan lapisan sinyal.

Dengan tumpukan dua lapis, lapisan atas (yaitu lapisan 1) digunakan sebagai lapisan sinyal. Tumpukan 4 lapis menggunakan lapisan atas dan bawah (atau lapisan 1 dan 4) sebagai lapisan sinyal, dan dalam konfigurasi ini, lapisan 2 dan 3 digunakan sebagai bidang. Lapisan prepreg menyatukan dua atau lebih panel dua sisi dan bertindak sebagai dielektrik di antara lapisan. PCB 6 lapis menambahkan 2 lapis tembaga, dengan lapis 2 dan 5 sebagai bidang. Lapisan 1, 3, 4 dan 6 membawa sinyal.
Beralih ke struktur 6-lapisan, lapisan dalam 2 ~ 3 (saat dua sisi) dan 4 ~ 5 (saat dua sisi) adalah lapisan inti dengan prepreg (PP) yang diapit di antara inti. Karena bahan prepreg tidak sepenuhnya sembuh, bahannya lebih lembut dari bahan inti. Proses pembuatan PCB multilapis menerapkan panas dan tekanan ke seluruh tumpukan dan melelehkan prepreg dan inti serat sehingga lapisan dapat saling terikat.
Multilayer PCB menambahkan lebih banyak lapisan tembaga dan dielektrik ke tumpukan. Dalam PCB 8 lapis, 7 baris dalam dari lem dielektrik menyatukan 4 lapisan bidang dan 4 lapisan sinyal. Papan 10 hingga 12 lapis meningkatkan jumlah lapisan dielektrik, mempertahankan 4 lapisan bidang, dan menambah jumlah lapisan sinyal.

Elektronik konsumen, peralatan komunikasi, peralatan medis, catu daya dan elektronik otomotif dan bidang lainnya.

Papan sirkuit papan PCB multilayer tahan terhadap oksidasi. Berbagai struktur, kepadatan tinggi, dan teknologi pelapisan permukaan memastikan kualitas dan keamanan papan sirkuit, yang dapat digunakan dengan percaya diri .

Q1: Saya memiliki dokumen Gerber PCB multi-layer dan ingin memindahkan beberapa sirkuit dan mengganti komponen, dapatkah Anda membantu saya?
A1: Tentu saja, kami memiliki insinyur PCB senior. Desain PCB multi-layer adalah keunggulan kami. Silakan kirim informasi Gerber ke pcb@jbmcpcb.com.
T2: Sebagian besar PCB multi-lapisan adalah lapisan bernomor genap, dan ada beberapa lapisan bernomor ganjil?
A2: Ya, sebagian besar lapisan PCB adalah lapisan bernomor genap, seperti 4L dan 6L biasa. Lapisan bernomor genap lebih menguntungkan daripada lapisan bernomor ganjil dalam hal biaya, struktur, dan stabilitas produk.
Q3: Kami memiliki terlalu banyak produk elektronik dalam hidup kami. Bagaimana merancang PCB multi-layer untuk mengurangi radiasi?
A3: JBPCB memiliki tim senior lebih dari 12 tahun, dan telah mengumpulkan pengalaman yang kaya dalam pembuatan PCB mulai dari desain, penelitian dan pengembangan hingga produksi. Salah satu upaya pengendalian sumber radiasi adalah dengan mengubah PCB 2L menjadi PCB 4L. Ini adalah karakteristik dasar arus. Bersedia memilih jalur dengan impedansi terendah.