Pengaruh teknologi perawatan permukaan terhadap kinerja PCB

Kinerja papan sirkuit secara langsung mempengaruhi stabilitas kerja dan keandalan peralatan elektronik. Sebagai langkah penting dalam proses pembuatan PCB, teknologi perawatan permukaan memainkan peran penting dalam kinerja keseluruhanPCB. Berikut ini akan mengeksplorasi efek spesifik dari teknologi perawatan permukaan yang berbeda terhadap kinerja PCB.

1. Ikhtisar teknologi perawatan permukaan PCB

Teknologi perawatan permukaan PCB terutama mencakup jenis-jenis berikut:

Perataan udara panas (HASL): Proses ini menerapkan lapisan solder cair ke permukaan papan sirkuit, dan kemudian menghilangkan kelebihan solder dengan udara panas. Lapisan solder ini melindungi papan sirkuit dari oksigen di udara dan membantu memastikan sambungan yang baik saat menyolder komponen pada papan sirkuit nantinya.

Emas nikel tanpa listrik (ENIG): Lapisan nikel pertama kali diaplikasikan pada papan sirkuit, dan kemudian lapisan tipis emas ditutup. Perawatan ini tidak hanya mencegah permukaan papan sirkuit menjadi aus, tetapi juga memungkinkan arus melewati sirkuit dengan lebih lancar, sehingga kondusif untuk penggunaan papan sirkuit dalam jangka panjang.

Emas imersi nikel tanpa listrik (IMnG): Mirip dengan ENIG, tetapi lebih sedikit emas yang digunakan saat melapisi emas. Ini menerapkan lapisan tipis emas pada lapisan nikel di permukaan papan sirkuit, yang dapat menjaga konduktivitas yang baik, menghemat emas dan mengurangi biaya.

Film pelindung organik (OSP): Lapisan pelindung dibentuk dengan mengaplikasikan lapisan bahan organik pada permukaan tembaga papan sirkuit untuk mencegah tembaga teroksidasi dan berubah warna. Dengan cara ini, papan sirkuit dapat mempertahankan efek koneksi yang baik selama penyolderan, dan kualitas penyolderan tidak akan terpengaruh oleh oksidasi.

Pelapisan emas tembaga langsung (DIP): Lapisan emas disepuh langsung pada permukaan tembaga papan sirkuit. Metode ini sangat cocok untuk rangkaian frekuensi tinggi karena dapat mengurangi interferensi dan kehilangan transmisi sinyal serta menjamin kualitas sinyal.

2. Dampak teknologi perawatan permukaan terhadapPCBkinerja papan

1. Kinerja konduktif

ENIG: Karena konduktivitas emas yang tinggi, PCB yang diolah dengan ENIG memiliki sifat listrik yang sangat baik.

OSP: Meskipun lapisan OSP dapat mencegah oksidasi tembaga, hal ini dapat mempengaruhi kinerja konduktif.

2. Ketahanan aus dan ketahanan korosi

ENIG: Lapisan nikel memberikan ketahanan aus dan ketahanan korosi yang baik.

HASL: Lapisan solder dapat memberikan perlindungan, tetapi tidak stabil seperti ENIG.

3. Kinerja penyolderan

HASL: Karena adanya lapisan solder, PCB yang diberi perlakuan HASL memiliki kinerja penyolderan yang lebih baik.

ENIG: Meskipun ENIG memberikan kinerja penyolderan yang baik, lapisan emas dapat mempengaruhi kekuatan mekanik setelah penyolderan.

4. Adaptasi lingkungan

OSP: Lapisan OSP dapat memberikan kemampuan beradaptasi lingkungan yang baik dan cocok untuk digunakan di lingkungan lembab.

DIP: Karena stabilitas emas, PCB yang diberi perlakuan DIP bekerja dengan baik di lingkungan yang keras.

5. Faktor biaya

Teknologi perawatan permukaan yang berbeda memiliki dampak berbeda terhadap biaya PCB. ENIG dan DIP relatif mahal karena menggunakan logam mulia.

Teknologi perawatan permukaan memiliki pengaruh yang signifikan terhadap kinerja PCB. Memilih teknologi perawatan permukaan yang tepat memerlukan pertimbangan komprehensif berdasarkan skenario aplikasi, anggaran biaya, dan persyaratan kinerja. Dengan perkembangan teknologi, teknologi perawatan permukaan baru terus bermunculan, memberikan lebih banyak kemungkinan untuk desain dan pembuatan PCB.