Semakin banyak lapisan yang dimiliki PCB, maka akan semakin tebal.

Banyaknya lapisan dan ketebalan aPCBadalah dua konsep yang berbeda, dan tidak ada hubungan berbanding lurus di antara keduanya. Jumlah lapisan mengacu pada jumlah "lapisan" pada papan sirkuit, sedangkan ketebalan mengacu pada ketebalan nominal seluruh papan sirkuit, termasuk jumlah lapisan insulasi dan foil tembaga. Dalam desain PCB multi-layer, ketebalan lapisan mengacu pada ketebalan setiap lapisan foil tembaga, yang merupakan salah satu faktor penting yang mempengaruhi kualitas transmisi sinyal dan kesulitan pembuatannya.

Faktor yang mempengaruhi jumlah lapisan dan ketebalan

1、Pengaruh jumlah lapisan

Kesulitan kinerja dan manufaktur: Semakin banyak lapisan, semakin masuk akal tata letak sirkuit, dan semakin baik kinerja sirkuit. Namun, peningkatan jumlah lapisan juga akan menimbulkan masalah seperti peningkatan kompleksitas struktural dan peningkatan kesulitan produksi.

Biaya: Lebih banyak lapisan akan meningkatkan kesulitan pembuatan dan juga akan mempengaruhi biaya.

2. Pengaruh ketebalan

Daya dukung saat ini: KetebalanPCBpapan mempunyai hubungan tertentu dengan daya dukungnya saat ini. Papan PCB yang lebih tebal mungkin memiliki daya dukung arus yang lebih besar, tetapi hal ini juga akan dipengaruhi oleh faktor-faktor seperti ketebalan lapisan tembaga dan lebar jejak.

Keandalan: Ketebalan papan PCB juga mempengaruhi kepraktisan dan keandalannya. Papan PCB yang terlalu tipis dapat mempengaruhi kualitas dan kecepatan transmisi sinyal, sedangkan papan PCB yang terlalu tebal dapat meningkatkan biaya produksi.

3、Pemilihan lapisan papan PCB

Desain yang masuk akal: Saat memilih jumlah lapisan papan PCB, semakin banyak lapisan semakin baik, tetapi pilihan yang masuk akal harus dibuat berdasarkan kebutuhan aktual. Dalam beberapa kasus, lapisan yang lebih sedikit mungkin lebih cocok untuk desain sirkuit sederhana atau aplikasi berbiaya rendah. Dalam aplikasi yang memerlukan kinerja dan kompleksitas lebih tinggi, lebih banyak lapisan mungkin diperlukan.

Oleh karena itu, peningkatan jumlah lapisan PCB tidak serta merta menyebabkan peningkatan ketebalan. Pilihan jumlah lapisan terutama bergantung pada faktor-faktor seperti kompleksitas rangkaian, fungsi yang diperlukan, kesulitan produksi, dan biaya. Pada saat yang sama, pemilihan ketebalan juga perlu mempertimbangkan faktor-faktor seperti daya dukung saat ini, keandalan, dan proses produksi. Saat merancang papan PCB, faktor-faktor ini perlu dipertimbangkan secara komprehensif untuk mencapai kinerja dan efek manufaktur terbaik.