Desain PCB berkecepatan tinggi dalam peletakan metode pemrosesan tembaga

Dalam kecepatan tinggidesain PCB, tembaga merupakan bagian yang sangat penting dalam metode pengolahan. Karena desain PCB berkecepatan tinggi perlu mengandalkan lapisan tembaga untuk memberikan dukungan transmisi sinyal berkecepatan tinggi, maka dalam proses peletakan tembaga, kita perlu melakukan hal berikut.

1. Perencanaan ketebalan dan komposisi lapisan tembaga yang wajar

Dalam desain PCB berkecepatan tinggi, ketebalan dan komposisi lapisan tembaga untuk transmisi sinyal sangat besar. Oleh karena itu, kita perlu sesuai dengan persyaratan desain, sebelum merancang perencanaan lapisan tembaga. Secara umum, ketika kita memasang tembaga, kita dapat menggunakan lapisan dalam tembaga dan lapisan luar tembaga dengan dua cara. Peran utama lapisan dalam tembaga adalah untuk menyediakan sambungan listrik untuk papan PCB, dapat dalam transmisi sinyal sebelum melewati paving tembaga untuk menghilangkan gelombang elektromagnetik di dalam papan, meningkatkan stabilitas sinyal. Lapisan luar tembaga terutama untuk meningkatkan kekuatan mekanik papan PCB.

2. Gunakan metode peletakan tembaga yang sesuai

Dalam desain PCB berkecepatan tinggi, kita perlu menggunakan metode peletakan tembaga yang tepat untuk memastikan stabilitas transmisi sinyal. Secara umum, kita dapat menggunakan tembaga persegi panjang, tembaga miring, cincin tembaga dan cara lainnya. Diantaranya, tembaga persegi panjang adalah cara yang paling umum digunakan untuk memastikan keseragaman dan konsistensi lapisan tembaga. Tembaga miring dapat secara efektif meningkatkan penghindaran gelombang elektromagnetik, sehingga meningkatkan stabilitas transmisi sinyal. Paving tembaga melingkar dapat menghindari sinyal langsung melalui lubang, sehingga mengurangi ketidakkonsistenan impedansi. 

3. peletakan tembaga sebelum kebutuhan pengolahan papan

Dalam desain PCB berkecepatan tinggi, kita perlu meletakkan tembaga sebelum berurusan dengan papan. Secara umum, kita perlu melakukan perawatan kimia pada papan, penggilingan mekanis, pelepasan film, dan langkah-langkah lainnya. Diantaranya, perlakuan kimiawi adalah menghilangkan lapisan oksida dan kotoran pada permukaan papan untuk meningkatkan kerataan permukaan papan. Penggilingan mekanis bertujuan untuk menghilangkan tonjolan dan cekungan yang tidak diinginkan pada permukaan pelat untuk lebih meningkatkan kerataan permukaan pelat. De-filming mengacu pada penghilangan lapisan pelindung pada permukaan pelat, sebagai persiapan untuk peletakan tembaga.

4. Pastikan keseragaman lapisan tembaga

Dalam kecepatan tinggidesain PCB, keseragaman lapisan tembaga juga sangat penting untuk kestabilan transmisi sinyal. Oleh karena itu, kita perlu menggunakan beberapa metode untuk menjamin keseragaman lapisan tembaga. Secara umum, kita dapat menggunakan tembaga elektrolitik, tembaga pelapisan listrik, pengendapan kimia tembaga dan cara lain untuk melakukan pertumbuhan lapisan tembaga. Diantaranya, tembaga elektrolitik bisa mendapatkan keseragaman pelapisan terbaik, namun proses produksinya lebih rumit. Tembaga yang dilapisi bisa mendapatkan lapisan tembaga yang lebih seragam, proses produksinya relatif sederhana. Deposisi kimia tembaga dapat menghasilkan lapisan tembaga yang lebih seragam, namun perlu memperhatikan kestabilan larutan pengendapan dan teknologi pengolahannya.

Singkatnya, dalam desain PCB berkecepatan tinggi dalam peletakan metode pengolahan tembaga adalah pekerjaan yang sangat penting. Melalui perencanaan yang wajar mengenai ketebalan dan komposisi lapisan tembaga, penggunaan metode peletakan tembaga yang tepat, meletakkan tembaga sebelum pelat untuk diproses dan memastikan keseragaman lapisan tembaga, kita dapat secara efektif meningkatkan kecepatan transmisi sinyal dan stabilitas lapisan tembaga. papan PCB.

Shenzhen Jiubao Technology Co, Ltd adalah perusahaan yang mengkhususkan diri dalam pengembangan dan produksi papan sirkuit produk elektronik, terutama untuk melakukan produksi massal multi-layer, kepadatan tinggi, papan cepat, bisnis pengambilan sampel. Dengan rata-rata pengalaman lebih dari 15 tahun di bidangnyatim desain PCB, komunikasi profesional dan efisien untuk memastikan kemajuan produksi PCB, untuk membantu Anda memanfaatkan peluang pasar lebih awal!